覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。2022澳门全年历史记录生产的覆铜板专用铜箔是理想的覆铜板材料,它具有纯度高、延伸率高、表面平整、精度高、易蚀刻等特点。同时,2022澳门全年历史记录还可以根据客户需求,同时提供卷状和片状的铜箔材料。
产品优势
纯度高、延伸率高、表面平整、精度高、易蚀刻等特点。
相关型号
表面处理压延铜箔
HTE高延展箔
VLP底轮廓箔
RTF反转铜箔
*注:上述产品均可在本公司其他类目中找到,客户可以根据实际应用需求选取;
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