镀锡铜箔

简短描述:

铜产品裸露在空气中易产生氧化,形成铜绿,铜绿电阻大、导电性差,电量传输损耗大;镀锡后铜产品因锡金属的本身特性,在空气中形成二氧化锡薄膜,防止进一步的氧化。锡在卤素中也能形成类似薄膜,从而使电镀后的铜产品具有良好的抗腐蚀性、可焊接性,同时又有一定的强度和硬度,所以广泛用于电器及电子工业的产品中;因锡金属无毒无味,镀锡后产品也广泛用于食品行业。2022澳门全年历史记录生产的镀锡铜箔拥有较好的表面光洁度,锡层厚度均匀。并且可根据客户需求进行退火和分切。


产品详情

产品标签

基材:

高精度压延铜箔,T2纯铜(紫铜),铜含量大于99.96%

基材厚度:

0.035~0.15mm

基材宽度:

≤300mm

基材状态:

根据客户要求

用途:

电器及电子工业、民用(如:饮料包装及与食品接触的工具)等;

镀锡铜箔性能参数:

技术参数

可焊接镀锡

非焊接镀锡

产品幅宽

≤300mm

产品厚度

0.035~0.15mm

镀锡层厚度

≥0.3µm

≥0.2µm

镀锡层锡含量

65~92%(按客户焊接工艺调整含量)

100%纯锡

镀锡后表面电阻(Ω)

0.3~0.5

0.1~0.15

附着力

5B

抗拉强度

电镀后基材性能衰减≤10%

延伸率

电镀后基材性能衰减≤6%

 


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