超厚低轮廓电解铜箔
产品规格 :
公司可提供3oz~12oz(名义厚度105µm~420µm)的超厚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔(VLP-HTE-HF),产品最大规格1295mm×1295mm片状铜箔。
产品性能:
公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。(见表1)
产品用途:
适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。
产品特点:
与国外同类产品比较:
1、我公司VLP牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的;而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的;
2、我公司超厚电解铜箔是超低轮廓的,3oz铜箔毛面Rz≤3.5µm;而国外同类产品是标准轮廓的,3oz铜箔毛面Rz > 3.5µm。
使用优点:
1、由于我公司产品是超低轮廓的,解决了在压制双面板时,由于标准厚铜箔粗糙度大,“狼牙”易刺穿较薄的PP绝缘片,造成线路短路的潜在风险;
2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的,缩短了线路蚀刻的时间,并且改善了线路侧蚀不匀的问题。
3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能:
表1:超低轮廓超厚电解铜箔物性指标(执行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等标准)
项目 |
单位 |
3oz |
4oz |
6oz |
8oz |
10oz |
12oz |
|
105µm |
140µm |
210µm |
280µm |
315µm |
420µm |
|||
铜含量 |
% |
≥99.8 |
||||||
单位面积重量 |
g/m2 |
915±45 |
1120±60 |
1830±90 |
2240±120 |
3050±150 |
3660±180 |
|
抗拉强度 |
R.T.(23℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
|||||
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
延伸率 |
R.T.(23℃) |
% |
≥10 |
≥20 |
||||
H.T.(180℃) |
≥5.0 |
≥10 |
||||||
表面粗糙度 |
光面(Ra) |
μm |
≤0.43 |
|||||
毛面(Rz) |
≤10.1 |
|||||||
剥离强度 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.1 |
|||||
高温防氧化(E-1.0hr/200℃) |
% |
优异 |
||||||
针孔 |
EA |
无 |
||||||
芯管 |
Mm/inch |
内径79mm/3英寸 |
注:1.铜箔毛面Rz值为测试稳定值,不做保证值。
2.剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。
3.性能指标以本公司听检测方法为准。
4.品质保证期限自收货日起90天。