产品规格：

公司可提供1/4oz～3oz（名义厚度9µm～105µm）的超低轮廓度高温延展性电解铜箔（VLP），产品最大规格1295mm×1295mm片状铜箔。

产品性能：

公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。（见表１）

产品用途：

适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。

产品特点：

与国外同类产品比较：

1、我公司VLP牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的；
2、我公司超厚电解铜箔是超低轮廓的，3oz铜箔毛面Rz≤3.5µm；而国外同类产品是标准轮廓的，3oz铜箔毛面Rz > 3.5µm。

使用优点：

1、由于我公司产品是超低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿较薄的PP绝缘片，造成线路短路的潜在风险；

2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且改善了线路侧蚀不匀的问题。

3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能：

表１：超低轮廓超厚电解铜箔物性指标（执行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等标准）

注：
1.铜箔毛面Rz值为测试稳定值，不做保证值。

2.剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。

3.性能指标以本公司听检测方法为准。

4.品质保证期限自收货日起90天。