VLP底轮廓箔

简短描述:

2022澳门全年历史记录生产的超低轮廓电解铜箔拥有低粗造度,高剥离强度的特点。电解工艺生成的铜箔具有纯度高、杂质少、表面光洁、板型平整、大宽幅等优点。单面粗化后的电解铜箔能更好的与其它材料覆合成材,并且不易脱落。


产品详情

产品标签

产品规格:

公司可提供1/4oz~3oz(名义厚度9µm~105µm)的超低轮廓度高温延展性电解铜箔(VLP),产品最大规格1295mm×1295mm片状铜箔。

产品性能:

公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。(见表1)

产品用途:

适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。

产品特点:

与国外同类产品比较:

1、我公司VLP牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的;而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的;
2、我公司超厚电解铜箔是超低轮廓的,3oz铜箔毛面Rz≤3.5µm;而国外同类产品是标准轮廓的,3oz铜箔毛面Rz > 3.5µm。

使用优点

1、由于我公司产品是超低轮廓的,解决了在压制双面板时,由于标准厚铜箔粗糙度大,“狼牙”易刺穿较薄的PP绝缘片,造成线路短路的潜在风险;

2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的,缩短了线路蚀刻的时间,并且改善了线路侧蚀不匀的问题。

3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能:

表1:超低轮廓超厚电解铜箔物性指标(执行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等标准)

项目

单位

9μm

12μm

18μm

35μm

70μm

105μm

铜含量

%

≥99.8

单位面积重量

g/m2

80±3

107±3

153±5

283±7

585±10

875±15

抗拉强度

R.T.(23℃)

Kg/mm2

≥28

H.T.(180℃)

≥15

≥18

≥20

延伸率

R.T.(23℃)

%

≥5.0

≥6.0

≥10

H.T.(180℃)

≥6.0

≥8.0

表面粗糙度

光面(Ra)

μm

≤0.43

毛面(Rz)

≤3.5

剥离强度

R.T.(23℃)

Kg/cm

≥0.77

≥0.8

≥0.9

≥1.0

≥1.5

≥2.0

耐药品性(18%-1hr/25℃)

%

≤7.0

高温防氧化(E-1.0hr/200℃)

%

优异

耐浸焊290℃

Sec.

≥20

表面(斑点及粉尘)

----

针孔

EA

尺寸公差

宽度

mm

0~2mm

长度

mm

----

芯管

Mm/inch

内径79mm/3英寸

注:
1.铜箔毛面Rz值为测试稳定值,不做保证值。

2.剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。

3.性能指标以本公司听检测方法为准。

4.品质保证期限自收货日起90天。


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